電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決
發(fā)布時(shí)間:2025-05-31 01:29:18
講師：王毅 瀏覽次數(shù)：2945
課程描述INTRODUCTION
深圳問(wèn)題分析與解決培訓(xùn)
· 生產(chǎn)副總· 生產(chǎn)部長(zhǎng)· 生產(chǎn)廠長(zhǎng)· 班組長(zhǎng)· 產(chǎn)品經(jīng)理
培訓(xùn)講師：王毅
課程價(jià)格：￥元/人
培訓(xùn)天數(shù)：2天
日程安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
深圳問(wèn)題分析與解決培訓(xùn)
課程背景：
目前中國(guó)已經(jīng)成為全球電子制造業(yè)的中心,隨著電子產(chǎn)品的高密化、環(huán)?；?、低利潤(rùn)化、高質(zhì)量要求,電子制造企業(yè)的生存越來(lái)越艱難,只有在保證產(chǎn)品功能的情況下提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本,才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中爭(zhēng)得一席之地。對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量影響*的莫過(guò)于工藝缺陷,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,本課程總結(jié)講師多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,并綜合業(yè)界*的成果擬制而成,是業(yè)內(nèi)少見(jiàn)的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。
課程特點(diǎn)：
本課程以電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理和可焊性基礎(chǔ)講解為出發(fā)點(diǎn),通過(guò)實(shí)例來(lái)系統(tǒng)深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過(guò)程的數(shù)十種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案,通過(guò)該課程的學(xué)習(xí)可以掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決.在第二天的專(zhuān)項(xiàng)工藝缺陷的診斷分析中,將針對(duì)組裝工藝的新問(wèn)題和難點(diǎn)問(wèn)題:無(wú)鉛焊接BGA焊接QFN/MLF焊接問(wèn)題進(jìn)行講解,介紹無(wú)鉛焊接過(guò)程獨(dú)特的工藝缺陷的分析與解決,介紹面陣列器件(BGA)10大類(lèi)工藝缺陷的分析解決,介紹QFN/MLF器件工藝缺陷的分析和解決方案介紹.通過(guò)本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能夠基本掌握電子組裝焊接(軟釬焊)的基本原理和可焊性測(cè)量判斷方法,能夠系統(tǒng)準(zhǔn)確地定位分析解決電子組裝過(guò)程典型工藝缺陷,有效提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力.
課程大綱：
第一天課程:
一、電子組裝工藝技術(shù)介紹
從THT到SMT工藝的驅(qū)動(dòng)力
SMT工藝的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn);
二、電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎(chǔ)
焊接方法分類(lèi)
電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
形成良好軟釬焊的條件
潤(rùn)濕擴(kuò)散金屬間化合物在焊接中的作用
良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
印刷工藝缺陷分析與解決:
焊膏脫模不良
焊膏印刷厚度問(wèn)題
焊膏塌陷
布局不當(dāng)引起印錫問(wèn)題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:
冷焊
立碑
連錫
偏位
芯吸(燈芯現(xiàn)象)
開(kāi)路
焊點(diǎn)空洞
錫珠
不潤(rùn)濕
半潤(rùn)濕
退潤(rùn)濕
焊料飛濺等
回流焊接典型缺陷案例介紹
第二天課程(專(zhuān)項(xiàng)工藝缺陷的分析與診斷):
四、無(wú)鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決無(wú)鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開(kāi)路
無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷
黑焊盤(pán)Blackpads
焊盤(pán)脫離
潤(rùn)濕不良;
錫須Tinwhisker;
熱損傷Thermadamage;
導(dǎo)電陽(yáng)極細(xì)絲Conductiveanodicfilament;
無(wú)鉛焊接典型工藝缺陷實(shí)例分析.
五、面陣列類(lèi)器件(BGA)十類(lèi)典型工藝缺陷的診斷分析與解決
BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案:
空洞
連錫
虛焊
錫珠
爆米花現(xiàn)象
潤(rùn)濕不良
焊球高度不均
自對(duì)中不良
焊點(diǎn)不飽滿
焊料膜等.
BGA工藝缺陷實(shí)例分析.
六、QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
QFN/MLF器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮
PCB設(shè)計(jì)指南
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南
印刷工藝控制
QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
典型工藝缺陷實(shí)例分析.
七、討論
深圳問(wèn)題分析與解決培訓(xùn)
轉(zhuǎn)載：http://www.moqiwei.com/gkk_detail/20082.html
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