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電子組件質(zhì)量十防工藝管理學習

課程說明： 
汽車行業(yè)脫胎于機械行業(yè)，但現(xiàn)在汽車的電子部分越來越多，有不少跨專業(yè)的電子從業(yè)人員，對電子產(chǎn)品的原理及生產(chǎn)工藝過程中電子產(chǎn)品的控制注意事項缺乏認知，從而在質(zhì)量控制中缺乏專業(yè)技術能力；讓相關從業(yè)人員懂得電子產(chǎn)品、懂得電子線路原理的重要性越來越強了。

課程收益： 
通過本課程，將使全體人員學習并掌握電子的相關概念，電子產(chǎn)品的線路原理，電子器件的種類。課程理論結(jié)合實際，讓學員對電子產(chǎn)品有充分了解。

課程大綱： 
■ 數(shù)字和邏輯電子線路理論 
一、電的發(fā)現(xiàn)
二、電學規(guī)律
三、電路原理
四、電路連接
五、模擬電路與數(shù)字電路
六、開關與數(shù)字電路
七、芯片的簡介
八、線路板工藝
九、組件工藝
十、電子產(chǎn)品的應用
■ 電子組件認知基礎知識 
一、電阻種類、電阻的單位、功率、誤差、電阻的標識、功率電阻、電阻網(wǎng)絡
二、電位器、熱敏電阻器、可變電阻器、電路符號
三、電容類型、電容量、直流工作電壓、電容器編碼
四、變壓器（Transformer）和電感器（Inductor）、穩(wěn)壓器
五、二極管(diodc) 、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管(LED)
六、三極管(triode)
七、晶體（crystal）振蕩器
八、集成電路（IC）
九、IC 插座（Socket）、開關(Rwitch)
十、其它各種元件、繼電器(Relayo) 、連接器(Connector)、混合電(mixed circuit)、延遲器、保險絲(fuse) 、光學顯示器(optic monitor)、信號燈(signal lamp)
■ 電子產(chǎn)品工藝流程簡介及控制要點 
一、芯片封測工藝流程及控制
二、PCB 工藝流程及控制
三、SMT 及 MI 工藝流程及控制
四、裝配工藝流程及控制

課程背景 
■ 電子組件在生產(chǎn)安裝過程中，由于制程控制中各種客觀因素的偏差，管理者及技術人員對產(chǎn)品的工藝認知偏差，導致最終的產(chǎn)品偏離設計規(guī)范，不能滿足最終的可靠性要求；
■ IPC（*電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會）制訂了一系列關于電子組件生產(chǎn)加工過程中的標準，以達到保證質(zhì)量的目的；
■ 本課程對*版的 IPC-A-610H（2020 年版）電子組件的可接受性標準、IPC 標準系列、元件的形成加工環(huán)節(jié)、裝配及焊接等核心工藝標準要求進行詳細講解，讓您全面掌握電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工要求，以達到國際電子產(chǎn)品加工標準要求。并融合了 ESD 靜電控制要求，MSD 濕度控制要求，CRM 潔凈控制要求……讓您不僅掌握生產(chǎn)加工國際標準，還掌握生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中，對于各類環(huán)境控制要求及執(zhí)行要點。

課程目標： 
學員了解到 IPC 標準的基本知識，認識各類電子元件及組件組成，學習電子學基礎知識。
學習到業(yè)內(nèi) IPC 核心標準，全面掌握電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工要求、靜電控制、濕度控制等要求、電子線路板返工要求，降低生產(chǎn)過程中各類質(zhì)量風險，提高合格率。

課程收益： 
■ 認識常見元件及原理、形狀、標記、安裝方法、元件參數(shù)等知識。
■ 了解電子產(chǎn)品的基本術語、產(chǎn)品分類等級區(qū)分。
■ 掌握加工過程中各種不良的現(xiàn)象及基本原因。
■ 掌握加工過程及返工維修過程的注意事項。
■ 掌握產(chǎn)品分類及驗收條件組裝工藝標準。
■ 掌握返工加工過程要求靜電及濕敏元件防護知識
■ 順應客戶要求，掌握*版國際電子產(chǎn)品裝配工藝標準的*變化

課程對象：電子制造行業(yè)組裝、焊接、裝配、檢驗、工程技術等崗位的骨干員工、部門班組長、主管、經(jīng)理 

授課方式：講解 + 案例分析 + 互動研討+ 圖片分析 + 問題答疑 + 實例操作 + 練習 + 考試

課程大綱 
第一章 電子組件十防簡介（必修） 
1. 可靠性要求（電子組件十防管理）
2. IPC 簡介
3. PCBA 簡介
4. 板的類型
5. IPC 標準樹
6. IPC 的版本歷史
7. IPC 各標準課程
8. 標準課程級別
9. 檢驗員要求
10. 檢驗員的培訓
11. 標準全貌

第二章 常用術語解釋（簡介，可選） 
1. 組裝圖
2. 軸向引線元件、單端引線元件
3. 印刷電路板、成品電路板
4. 單面板、雙面板、多層板
5. 焊盤、元件面、焊接面
6. 元件符號、母板
7. 金屬化孔（PTH）、連接孔
8. 極性元件、極性標志
9. 導體、絕緣體、半導體
10. 雙面直插、套管、管腳打彎、預面型

第三章 加工過程中不良現(xiàn)象展示 （簡介，可選） 
1. 空焊、假焊、冷焊、橋接、包焊、錫球 
2. 錯件、缺件、極性反向、零件倒置
3. 零件偏位、錫墊損傷、污染不潔、爆板、異物、污染
4. 蹺皮、板彎變形、撞角、板傷
5. 跪腳、浮高、刮傷、PCB 板異物、修補不良
6. 合格、不合格、缺陷

第四章 IPC 通用要求 
標準范圍、目的、特殊設計、術語和定義、圖例、檢查方法、尺寸界定、放大裝置和照明、適用文件、IPC 文件、電子組件操作等電子組件的操作環(huán)境注意事項
1. 電子產(chǎn)品劃分三個級別標準及類別清單: 1 級-通用類電子產(chǎn)品 2 級-專用服務類電子產(chǎn)品 3 級-高性能電子產(chǎn)品
2. 各級別產(chǎn)品四級驗收條件（不可接受、制程警示、可接受、最好）
3. 檢驗條件
4. 無鉛焊工藝要求
5. 最小電氣間隙要求

第五章 PCB 標準控制 
1. 外部可觀察特性 ：板邊緣、基材、基材表面下、焊料涂層和熱熔錫鉛層、鍍覆孔-通則、非支撐孔、印制接觸片、標記、阻焊劑、圖形逼真度-尺寸、平整度。
2. 內(nèi)部可觀察特性:介質(zhì)材料、導電圖形通則、鍍覆孔通則、鉆孔鍍覆孔、沖孔鍍覆孔。
3. 其它類型板 :撓性及剛撓性印制線路、金屬芯印制板、齊平印制板。
4. 清潔度測試 :可焊性試驗、電氣完善性。

第六章 MSD 要求 
1. 物體的吸濕形式
2. MSD 的定義
3. MSD 的危害
4. 人們對 MSD 的認識
5. 濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理
6. MSD 潮濕敏感器件產(chǎn)生的危害
7. 塑料強度與溫度的關系
8. 潮濕氣體熱膨脹
9. 芯片內(nèi)部腐蝕
10. 潮濕敏感的設計選型
11. 潮敏標準系列介紹
12. IPC/JEDEC J-STD-033C 標準
13. 潮濕敏感器件分級要求
14. MSD 干燥包裝要求
15. 車間壽命
16. 暴露 MSD 的干燥要求
17. MSD 失效器件的干燥方法
18. MSD 的烘烤
19. 案例：本公司資深 MSD 專家為某*美資企業(yè)所作的 MSD SOP（圖片展示，實戰(zhàn)性強）
 
第七章 CRM 要求 
1. 神秘的 UFO
2. 潔凈室的必要性
3. 潔凈室的定義
4. 潔凈室功能
5. 建造潔凈室的原因
6. 潔凈室專用術語
7. 潔凈室原理
8. 潔凈度等級及標準
9. 潔凈室常用設備
10. 潔凈室的分類
案例：各類潔凈室圖片展示
討論：結(jié)合公司產(chǎn)品的潔凈室配置要點
a) 污染發(fā)生原因
b) 人身上的污染源
c) Particle 種類
d) 潔凈室管理四大原則
e) 入室流程
f) 潔凈室中行為禁止
g) 討論：常見問題及解決辦法
h) 潔凈室標準條款解讀
i) 標準條款應用
 
第八章 ESD 和 EOS 要求 
1. 靜電及靜電產(chǎn)生
2. 電子元件的敏感度
3. 電子產(chǎn)品靜電危害的特點
4. ESD 對電子元器件損害的形式
5. ESD 敏感元件
6. 敏感元件等級
7. 靜電放電造成 IC 損壞示意圖
8. ESD 損傷模型
9. 敏感元件分級
10. ESD 防護材料介紹
11. ANSI/ESDS20.20 標準簡介
12. 靜電放電控制三大基本原則
13. 工作人員安全
14. ESD 培訓要求
15. 認證計劃及審核要求
16. 接地 / 等電位相連系統(tǒng)
17. 人員接地 腕帶等
18. EPA (ESD Protected Area)靜電保護區(qū)
19. 包裝
20. 標記

第九章 返工加工過程通用要求 
1. 烘烤預熱過程要求及注意事項
2. 零件拔取要求及注意事項（包括 BGA、SMT、手插、單面及多面板元件等類型，重點）
3. SMT 貼片元件返工要求及注意事項
4. 標準講解練習和考評。

第十章 手工焊接要求 
1. 手焊作業(yè)基本要求
2. 手工焊接七大不良習慣

第十一章 IPC 驗收標準 
1. 機械裝聯(lián)要求(機械零件的安裝、連接器、拔插件、手柄和插孔、連接器引腳、線束固定、布線等。（不可接受、可接受、最好）
2. 焊接和高電壓要求(焊接的可接受性、高壓以及焊接異常等)
3. 端子連接要求 (夾簧鉚接端、鉚接件、導線/引腳準備上錫、引腳成型-應力釋放、維修環(huán)、應力釋放引腳/導線彎曲、引腳/導線的安放、絕緣皮、導體、端子焊接、導體-損傷-焊后的情形等。)
4. 通孔連接技術要求(元氣件安放、散熱器、元氣件緊固、支撐孔、非支撐孔、跨接線等。)
5. 表面安裝技術要求（膠水粘接、SMT 連接（底部焊墊片式元件、1-3-5 片式元件、圓拄型、城堡型、鷗翼型引腳、圓形或扁圓型引腳、J 型、I 型、扁平焊片、高立底部焊墊、內(nèi)L型、BGA、PQFN 等引腳形態(tài)）、跨接線等。）
6. 元件損傷和印制電路板及其組件要求（印制電路板和組件（金手指、層壓板狀況、導體和焊盤、標記、清潔度、涂覆）、元件的損傷等。）
7. 分立連接導線的可接受性要求（無焊饒接、匝數(shù)、匝間隙、導線尾端/帶絕緣段饒匝、線匝隆起、聯(lián)接位置、埋線、饒線松緊度、鍍層、絕緣皮損傷、導線和接線柱損傷等的判定。）
8. （IPC *標準要求介紹）

第十二章 電子儀器及使用 
1. 電壓及電場測量儀器
2. 電流測量儀器
3. 電阻測量儀器
4. 頻率測量儀器
5. 功率測量儀器
6. 電容測量、電感測量與電阻測量
7. 在線測量與離線測量
8. 綜合測量
9. 力、光、熱、濕、溫、塵、壓、汽……分析儀器

課堂練習及討論答疑 
提問、練習
答疑

電子組件質(zhì)量十防工藝管理學習